LED芯片主业行业领先，预计2017年扩产100%，保持高速增长趋势。2016年之前,LED芯片厂商纷纷扩大业务,造成产能过剩明显,价格持续快速下滑,使得LED行业发生剧变。众多经营不善的小企业由于技术落后等原因，纷纷减产或者转型，大量LED企业退出市场。
现在LED芯片行业格局慢慢的比较清晰了，2015、2016年，格局基本已经确定。目前大部分封装企业所使用的芯片，基本上就是来自于那么几家主流芯片厂。
同时，龙头企业将凭借稳定的客户和较强的议价能力，进一步强化行业控制力，从而形成了稳定的行业竞争格局。
“LED外延芯片行业的半导体属性越来越清晰。未来，规模放量仍在很长一段时间内主导市场。技术和制造效率提升也会成为企业缩减成本并提高利润的重要砝码。”华灿光电副总裁边迪斐表示：“2017年，我们会继续扩产，预计年底能达到130万片左右。其中，义乌新工厂的产能估计会在今年六七月份左右释放。”
目前，几家LED芯片大厂的订单量都非常大，整体仍然呈现供不应求的局面。上半年LED芯片产能还是会比较紧张，主要是上半年可以释放出来的有效芯片产能并不是很多。
这也造成了芯片厂在今年一开年就宣布部分产品继续涨价。
据2016-2021年中国LED芯片行业市场需求与投资咨询报告数据表明，随着LED下游应用不断拓展以及市场渗透率逐步提升，具有高附加值的照明、小间距显示、车用LED等新兴市场将给行业带来增量空间。
加上众多经营不善的小型芯片企业由于竞争力不足等原因，大部分已经退出市场。同时，由于过去两年，芯片企业对市场预估趋于保守，扩产步伐放慢，造成去年的产能准备不足。
相比于封装和照明环节，LED外延芯片环节的新建产线的量产实现时间相对较长，从而造成从投资到产能释放要经历一个周期。
2016年下半年开始，LED外延芯片厂商的产能扩张已经开始。因此乐观预计今年下半年芯片的供应局面会得到一定程度的缓解。
作为核心的设备，MOCVD厂商的业绩变化也体现了这一点。作为全球MOCVD两大巨头之一，Veeco去年四季度财报比市场预期得好，除了受惠于欧司朗打造中的超大LED产线外，在先进封装应用市场的切入，以及MOCVD产品线因应市场新局的调整，是主要因素。
LED封装成本上升随着芯片、金线、封装胶、支架等原材料价格上涨，以及人力成本的增加，封装价格也会水涨船高。目前芯片厂商正在进行大规模扩张与并购，芯片市场逐渐会被几个大厂所控制，封装厂商同样如此，慢慢地行业变成集中化市场，定价权也就掌握在几个大厂手中。
虽然原材料价格在上涨，但我们并没有做出价格调整计划，目前原材料涨价在我们的产品成本里面占的比例并不大，所以影响不太大。
预计，2017年会是道路、景观照明的爆发期，因为随着各个省份的道路照明EMC改造政策出台，以及前几年的十城万盏项目也进入了更换周期，再加上G20峰会杭州夜景的影响力，各旅游城市都想打造灯光旅游市场，从而增大了户外景观照明的市场空间。
